smt车间实习报告

smt车间实习报告

在现在社会，报告有着举足轻重的地位，报告中提到的所有信息应该是准确无误的。你所见过的报告是什么样的呢？下面是小编整理的smt车间实习报告，仅供参考，希望能够帮助到大家。

一、公司简介

责任有限公司是目前国内生产链条和连接环的专业厂家之一，其中18*64矿用高强度圆环链荣获国家奖项——-银质奖，是原煤炭部矿用高强度圆环链和连接环的定点生产厂家。

二、实习目的

通过这次实习，不仅使我熟悉了本公司生产的主要产品，了解并掌握了如连接环、圆环链等主要产品的制作过程，还了解了在学校无法学到的电气设备运行的技术管理知识、增加了实践经验的同时增强了自己的动手能力。车间实习时，在车间指导老师王师傅和张师傅的悉心指导下，了解到了专业技术人员不但需要认真负责、胆大心细的工作态度，而且还要培养自己严格地遵守纪律、统一组织及协调一致的团结合作精神。在实习过程中，通过观察一条龙的流水线作业方式生产线，对产品的生产流程有了整体的了解，努力地使理论与实践、工作与学习、企业与个人相结合，从而不断地提高了我的独立工作能力和思考能力。

三、实习内容

我于20xx年12月9号到责任有限公司实习，通过了三天的基础培训和考试后，被分配到了链条车间和锚链车间实习，在车间实习开始之前，也进行了必不可少的安全生产知识培训。在车间实习过程中，努力了解公司的运作流程等知识并将自己所 ……此处隐藏11536个字……域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。